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联发科手机芯片究竟如何?中国移动给出的报告令人意外

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  运营商世界网 郝瑞/文

     近日,中国移动发布了2017年有关手机芯片的评测。据了解,本次评测的对象主要是海思、高通、展讯和联发科,然而联发科的结果却有些一言难尽。

     中国移动此次主要围绕在通信性能、增强现实和人工智能三个方面对联发科的手机芯片进行了测试。而在通信性能方面,中国移动的侧重点在办公、环路和商圈这三个不同环境下分别针对下载速率和语音质量进行了评测。

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     结果显示,联发科曦力P23的高分语音占比最高,但在环路行驶和热点商圈这些人流密集区域中,联发科的下载速率表现则并不出众。

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     此外,在增强现实(AR)方面,高通骁龙835、海思麒麟970和联发科曦力X30在不同的应用场景性能上表现都各有优势,同样,在场景能效比上,高通和海思比较突出,联发科则相对一般。中国移动也综合三类AR场景的整体表现,对联发科曦力X30给出了评价,表示联发科曦力X30在各类压力场景下性能表现尚可,但消耗功能有待优化,总体平分4颗星。

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     最后,从AI的性能测试上,联发科曦力X30与其他芯片相比差距十分明显,性能和能效比方面表现甚微,这是因为联发科曦力X30没有神经网络运算的相关解决方案,由此导致整体表现不如其他评测芯片。

     结论得出,终端芯片未来神经网络的计算解决方案的主流方向是集成专用加速硬件,而联发科恰巧在此方面呈现弱势,此前刚退出高端芯片市场力守中低端,后就遇到了展讯抢夺联发科在中低端市场上的份额。可见各芯片厂商之间的激烈竞争,如今对联发科来说,可谓是面临着进退夹击之势,不得不为联发科担忧。

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